高通驍龍875芯片規格曝光，采用臺積電 5nm 工藝，首個X60 5G 基帶芯片

信馳達科技5月6日消息，根據外媒91mobiles報道，高通公司將會在今年稍晚時間發布其下一代旗艦芯片驍龍875，作為其首款5nm芯片移動平臺。

爆料稱，驍龍875將是高通首個擁有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G調制解調器是集成式還是可選外掛式。此外，即將推出的驍龍875芯片組代號為SM8350，考慮到其前身為代號SM8250，這不足為奇。

下面是驍龍875的主要功能和規格：

• 基于Arm v8 Cortex技術構建的Kryo 685 CPU

• 3G/4G/5G調制解調器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz頻段

• Adreno 660 GPU

• Adreno 665 VPU

• Adreno 1095 DPU

• 高通安全處理單元（SPU250）

• Spectra 580圖像處理引擎

• 驍龍Sensors Core技術

• 外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan

• 使用六角向量擴展和六角張量加速器計算Hexagon DSP

• 四通道層疊封裝（PoP）高速LPDDR5 SDRAM

• 低功耗音頻子系統，結合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音頻編解碼器

據信馳達科技了解，驍龍875將使用最新的5nm工藝制造，因此與驍龍865相比，它將帶來顯著的性能和圖形改進以及更高的能效。

信馳達科技獲悉，驍龍875預計將在2020年12月份發布，但考慮到全球疫情影響，發布會可能會延遲到2021年初，另外可以確定的是驍龍875將由臺積電代工生產。